Knihy od autora John Lau

Zobrazené 1 – 7 z 7 výsledkov

1. 

   Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration

   John Lau, Xuejun Fan | Springer, Berlin, 2025

   
   

   Skladom u dodávateľa - Odosielame za 10 - 13 dní

   Jazyk: Angličtina

   Väzba: Pevná

   180.98 €

   Zľava 9 %

   Ušetríte 19.44 €

   Kúpiť
2. 

   3D IC Integration and Packaging

   John Lau | McGraw-Hill Education - Europe, 2015

   
   

   Skladom u dodávateľa - Odosielame za 10 - 13 dní

   Jazyk: Angličtina

   Väzba: Pevná

   217.46 €

   Kúpiť
3. 

   Basics Fashi Desi 09 Designi Acesories

   John Lau | AVA, 2013

   
   

   50 % šanca - Prehľadáme celý svet

   Jazyk: Angličtina

   Väzba: Brožovaná

   30.81 €

   Kúpiť
4. 

   Cu-Interconnects, Glass, and AI-Assisted Simulation for Chiplets and Heterogeneous Integration

   John Lau, Kuo-Ning Chiang | Springer, Berlin, 2026

   
   

   Skladom u dodávateľa v malom množstve - Odosielame za 13 - 18 dní

   Jazyk: Angličtina

   Väzba: Pevná

   216.14 €

   Kúpiť
5. 

   Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging

   John Lau | Springer-Verlag New York Inc., 2012

   
   

   Skladom u dodávateľa - Odosielame za 5 - 8 dní

   Jazyk: Angličtina

   Väzba: Brožovaná

   154.20 €

   Zľava 7 %

   Ušetríte 12.86 €

   Kúpiť
6. 

   Through-Silicon Vias for 3D Integration

   John Lau | McGraw-Hill Education - Europe, 2012

   
   

   Skladom u dodávateľa - Odosielame za 9 - 15 dní

   Jazyk: Angličtina

   Väzba: Pevná

   178.85 €

   Kúpiť
7. 

   Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects

   John Lau | McGraw-Hill Education - Europe, 2010

   
   

   Skladom u dodávateľa - Odosielame za 9 - 15 dní

   Jazyk: Angličtina

   Väzba: Pevná

   139.34 €

   Kúpiť

Tovar posielame hneď alebo najrýchlejšie, ako je to možné. Zistite viac